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北京立式热变形/维卡软化点温度测定仪
产品简介:

热变形/维卡软化点温度测定仪 采用32位ARM单片机控制,液晶显示,三路位移传感器测试变形量,温度和变形数字显示,微型打印机打印试验报告,在试验过程中,可以实时监控试验温度、试验变形量

产品型号:BHT-300B

更新时间:2024-04-15

厂商性质:生产厂家

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产品介绍

BHT-300B热变形/维卡软化点温度测定仪简介:

热变形、维卡软化点温度测定仪,符合IS075、IS0306、GB/T8802、GB/T1633、GB/T1634等标准,适用于高分子材料的热变形、维卡软化点温度的测定。

热变形/维卡软化点温度测定仪特点:

   采用32位ARM单片机控制,液晶显示,三路位移传感器测试变形量,温度和变形数字显示,微型打印机打印试验报告,在试验过程中,可以实时监控试验温度、试验变形量;该产品结构简单、操作方便、实验结束后自动存储实验结果;立式结构,电动升降试验架。

热变形/维卡软化点温度测定仪技术参数:

  1. 控温范围:室温~300℃
  2. 升温速率:50℃/h、120℃/h
  3. zui大温度误差:土0.5℃
  4. 变形测量方法:位移传感器
  5. 变形测量范围:0~2mm
  6. zui大变形误差:0.005mm
  7. 试样架数:三架
  8. 试样跨距:60~180mm连续可调
  9. 砝码:2000、1000、500、200、100、50g
  10. 加热介质:甲基硅油、变压器油(zui高温度200℃)
  11. 加热功率: 4KW
  12. 电源: AC220V  50Hz
  13. 冷却方法:自然冷却
  14. 主机外形尺寸: 630×520×1040mm

北京精诚华泰仪表有限公司

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