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产品名称: 北京立式热变形/维卡软化点温度测定仪产品型号: BHT-300B更新时间: 2024-04-15热变形/维卡软化点温度测定仪 采用32位ARM单片机控制,液晶显示,三路位移传感器测试变形量,温度和变形数字显示,微型打印机打印试验报告,在试验过程中,可以实时监控试验温度、试验变形量
产品介绍
BHT-300B热变形/维卡软化点温度测定仪简介:
热变形、维卡软化点温度测定仪,符合IS075、IS0306、GB/T8802、GB/T1633、GB/T1634等标准,适用于高分子材料的热变形、维卡软化点温度的测定。
热变形/维卡软化点温度测定仪特点:
采用32位ARM单片机控制,液晶显示,三路位移传感器测试变形量,温度和变形数字显示,微型打印机打印试验报告,在试验过程中,可以实时监控试验温度、试验变形量;该产品结构简单、操作方便、实验结束后自动存储实验结果;立式结构,电动升降试验架。
热变形/维卡软化点温度测定仪技术参数:
- 控温范围:室温~300℃
- 升温速率:50℃/h、120℃/h
- zui大温度误差:土0.5℃
- 变形测量方法:位移传感器
- 变形测量范围:0~2mm
- zui大变形误差:0.005mm
- 试样架数:三架
- 试样跨距:60~180mm连续可调
- 砝码:2000、1000、500、200、100、50g
- 加热介质:甲基硅油、变压器油(zui高温度200℃)
- 加热功率: 4KW
- 电源: AC220V 50Hz
- 冷却方法:自然冷却
- 主机外形尺寸: 630×520×1040mm
北京精诚华泰仪表有限公司
:汪
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